第1366章 系统级封装

余天成跟何建平握了手，目光越过何建平的肩膀，注意到礼堂后排靠窗的位置还站着两个人。

一个看起来不到四十岁，穿着一件不太合身的西装外套，里面是圆领T恤，头发有些乱，整个人站在那儿像是被临时拉来的，两只手插在裤兜里，目光却一直盯着余天成。

他旁边站着一个更年轻的女人，戴着细框眼镜，手里抱着一台厚重的笔记本电脑。

何建平顺着余天成的目光看过去，解释道：“那位是自动化系的方远卓老师。”“方老师是做机器学习方向的，偏理论一些，跟产业接触不多。但他手上那个项目，我觉得您可能会感兴趣。”

余天成没有立刻追问，只是微微点了一下头。

众人在长条桌旁落座。

赵平简短地开了场，说了几句感谢的话，然后把时间交给了周玉良。

周玉良没有客套。

他从口袋里摸出一个小小的盒子，放在桌面上，打开。

里面是一块氮化铝陶瓷基片，表面处理的极其均匀。

“就在昨天，我们做的一块基片，导热系数一百七。”

“这块是重新烧结的，做到了一百九。”

周玉良说，手指在基片边缘轻轻敲了一下。

“问题，出在设备上。烧结炉的温控精度不够，每一炉出来的东西性能有波动。”“同一批投料，最好的能做到一百九，最差的只有一百六。做实验室样品可以挑，做量产不行。”

余天成拿起那块基片在手里翻看：“一百九的良品率有多少？”

“不到三成。”

“如果换成进口烧结炉呢？”

周玉良沉默了一下：“德国那边的设备，一台大概要四百多万人民币，交付周期十个月。”

“学校打报告打了三年，一直没有批下来。不是学校不想批，是确实没有这笔预算。”

余天成把基片放回桌上，没有立刻表态。他转向陆廷芳。

“陆教授，你们射频那边的情况呢？”

陆廷芳推了推眼镜，从随身的布袋里拿出几张打印好的图表，铺在桌面上。

“我做了一辈子射频。现在的手机射频前端，滤波器、开关、功率放大器，大多是分立器件，占板面积大，功耗也下不来。”

“3G，4G上来之后，频段越来越多，双模、多模是必然趋势，分立的方案迟早走不下去。”

她拿出了一张架构图。

“我的想法是做集成。把滤波器、开关、功放往一个模组里收，用CMOS工艺打底，把砷化镓的那些分立器件替掉。”

“理论上能省三成面积，功耗降两成。但问题在于滤波器的Q值。”

“CMOS上做不高。这是材料层面的问题，不是电路设计能绕过去的。”

余天成看着那张图，脑子里快速转动着。

陆廷芳说的这个问题，在前世也是射频前端集成化最核心的卡点之一。

滤波器需要压电材料，需要声学谐振结构，CMOS工艺本身做不了高性能的滤波器。

这个问题要到几年之后才被BAW和FBAR技术的成熟逐步解决。

“陆教授，您刚才说这是材料层面的问题。”

“周院士这边在做陶瓷基板，如果滤波器不追求全集成，而是用陶瓷基板做系统级封装，把不同工艺的裸片封在一起，有没有可能绕过去？”

余天成按照前世做设备时的经验，跟两人问了一句。

陆廷芳和周玉良同时抬起了头，对视了一眼：“系统级封装？”


　　(https://www.yourxs.cc/chapter/11415/11109759.html)


1秒记住游人小说网：www.yourxs.cc。手机版阅读网址：m.yourxs.cc